(中央社記者張建中新竹11日電)聯發科今天宣布推出天璣6000系列行動晶片,搶攻主流5G行動裝置市場商機,搭載天璣6100+的智慧手機預計2023年第3季上市。
聯發科無線通訊事業部副總經理陳俊宏今天透過新聞稿表示,全球各地都在加速5G落地,越來越多的主流行動裝置支援新一代通訊連網技術,帶動市場對行動晶片的需求,天璣6000系列晶片將有助於行動裝置製造廠提升產品能效、降低成本。915MHz Antenna
(中央社記者張建中新竹11日電)聯發科今天宣布推出天璣6000系列行動晶片,搶攻主流5G行動裝置市場商機,搭載天璣6100+的智慧手機預計2023年第3季上市。
聯發科無線通訊事業部副總經理陳俊宏今天透過新聞稿表示,全球各地都在加速5G落地,越來越多的主流行動裝置支援新一代通訊連網技術,帶動市場對行動晶片的需求,天璣6000系列晶片將有助於行動裝置製造廠提升產品能效、降低成本。915MHz Antenna
LockBit 勒索軟體組織日前傳出已鎖定晶圓代工龍頭台積電勒索7千萬美元,資安業者表示,75%的台灣企業增加年度資安預算來解決現有漏洞,其中惡意軟體、勒索軟體、釣魚與魚叉式網路釣魚更成為未來一年關注重點。身分識別與存取管理(45%)、採用雲端資安管理(43%)、端點安全防護(37%)以及改善威脅偵測與關聯系統/平台(33%)也成為台灣企業前四大資安策略。
Palo Alto Networks昨發布最新《台灣資安現況報告》,面對重重挑戰,台灣企業採取雲端遷移策略(Cloud Migration)的比例仍低,僅28%企業進行了雲端轉型,相反的72%的企業將主要基礎架構設置於地端,這限制企業快速且大範圍保護基礎架構的能力。
華碩稍早公開了新一代合手旗艦機 ZenFone 10,華碩手機產品營運部門業務暨行銷處長張舜翔(shawn chang)已經確認,今年的 ZenFone 同樣的「不會」有 ZenFone 10 Pro、ZenFone 10 Flip 之類的延伸產品。華碩將承襲前年 ZenFone 8 相對 ZenFone 8 Flip 熱賣的前提下,延續 ZenFone 9 的成功經驗推出 ZenFone 10,主要是透過處理器升級,提升整體AI處理效能,並且新增大家敲碗已久的無線充電,壹哥在為期一週的體驗後,分享實際的開箱實測心得給大家,讓大家在選購上有幫助。
*盒裝內容:
華碩推出全新 ASUS Chromebox 5 迷你桌機,結合優異效能與現代化設計,並獲得德國紅點設計獎殊榮肯定;其纖薄機身內建高效散熱解決方案,以提供穩定可靠性,同時搭載 Intel Celeron 7305 處理器、DDR4 記憶體、PCIe 3.0 x4 M.2 SSD 和 Intel UHD Graphics 顯示晶片,搭配 Chrome OS,以及 Google Play Android 應用程式,可下載、安裝商店中數百萬款最新 App,享受豐富應用內容,再加上DisplayPort 1.4、HDMI 與多功能的 Thunderbolt 4 連接埠,可實現快速資料傳輸、電力供應,以及串接至多四部4K螢幕,為使用者帶來華麗細緻的視覺效果與強大生產力,工作、娛樂皆隨心所欲!